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| 电子芯片无尘车间的现状及风险 |
| 浏览次数：1571 次 发布时间：2023-01-26 |
电子芯片的生产过程对于环境的洁净度有着非常严格的要求，国内电子芯片洁净车间的行业现在面临3个方面的问题，即：高技术适应性与灵活性、复杂工艺与高技术风险、复杂设计施工与高建造费用。
一：高技术适应性与灵活性
在2000年-2010年间，国内电子芯片技术由5英寸（0.5μm）、6英寸（0.5μm）提升到了8英寸（0.18μm-0.25μm）。而目前，一些知名厂家的产品更是达到了12英寸（110nm-90nm-65nm），可以说电子芯片行业已经进入了“纳米时代”。
国内电子芯片技术的高速发展与相关洁净车间有着密切关联，这类车间必须适应电子芯片技术的发展速度，以便满足工艺不断发展进步的要求。由于电子芯片洁净车间的建造成本高，使用时间长，因此在设计与建造时要做好周全准备，使其具备高技术适应性与灵活性。
二：复杂工艺与高技术风险
对于电子芯片洁净车间而言，复杂工艺与高技术风险是并存的。在产品生产过程中，如果尘埃颗粒控制不当，会对成品率造成不良影响，甚至还会造成整批产品的报废。
除此之外，在电子芯片洁净车间的气流组织中和芯片生产过程中，如果车间内尘埃颗粒及静电控制不当，会对产品合格率造成很坏的影响，有时候甚至会造成整批产品的报废。轻则影响成品率，重则造成整个洁净车间的报废，其损失是难以估量的。
三：复杂设计施工与高建造费用
电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求，可想而知，其设计施工也是相当复杂的。此外，洁净度越高，建造费用也越高。例如100级（FS209）单向流洁净室，仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000元/㎡。再加上消防、三废、供配电和自控系统，建造费用更是高达25000元-30000元/㎡。
当完成电子芯片洁净车间的建造后，还要经过3方面的验收，即：空态验收、静态验收、动态验收，只有完成验收才能投入日常使用。因此，面临巨大的技术风险，以及后续运行、维护和调试、检测的压力。
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